창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD895A-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD895A-S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD895A-S | |
| 관련 링크 | BD89, BD895A-S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | KRC111S/NM | KRC111S/NM KEC SOD-323 | KRC111S/NM.pdf | |
|  | UPD780102MC-A30-CAB | UPD780102MC-A30-CAB NEC TSS0P30 | UPD780102MC-A30-CAB.pdf | |
|  | HD14001BFPD | HD14001BFPD HITACH SMD or Through Hole | HD14001BFPD.pdf | |
|  | LM2673S-12V | LM2673S-12V NS TO-263 | LM2673S-12V.pdf | |
|  | HPA00773YZHR | HPA00773YZHR TI SMD or Through Hole | HPA00773YZHR.pdf | |
|  | CS06060 | CS06060 FSC T0-220 | CS06060.pdf | |
|  | LE82CLGM QN12ES | LE82CLGM QN12ES INTEL BGA | LE82CLGM QN12ES.pdf | |
|  | UPM1K101MHH6TO | UPM1K101MHH6TO NICHICON SMD or Through Hole | UPM1K101MHH6TO.pdf | |
|  | SN74LS14N TI04+ | SN74LS14N TI04+ TI DIP14 | SN74LS14N TI04+.pdf | |
|  | 3-1623709-8 | 3-1623709-8 TYCO SMD or Through Hole | 3-1623709-8.pdf | |
|  | 12CE518-04/SN | 12CE518-04/SN Microchip SOP-8 | 12CE518-04/SN.pdf |