창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PCV1J120MCL2GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PCV Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Polymer Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PCV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 70m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-4560-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PCV1J120MCL2GS | |
| 관련 링크 | PCV1J120, PCV1J120MCL2GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1PMT5917CE3/TR7 | DIODE ZENER 4.7V 3W DO216AA | 1PMT5917CE3/TR7.pdf | |
![]() | WD1772-PH-00-02 | WD1772-PH-00-02 DIP- DIP-28 | WD1772-PH-00-02.pdf | |
![]() | RJ4-400V2R2MG3 | RJ4-400V2R2MG3 ELNA DIP-2 | RJ4-400V2R2MG3.pdf | |
![]() | 0603 150R | 0603 150R TASUND SMD or Through Hole | 0603 150R.pdf | |
![]() | B4E1 | B4E1 TOSHIBA DO-41 | B4E1.pdf | |
![]() | E02NF06L | E02NF06L ORIGINAL TO-92 | E02NF06L.pdf | |
![]() | DS501ST04 | DS501ST04 DYNEX SMD or Through Hole | DS501ST04.pdf | |
![]() | TRW1029B7C | TRW1029B7C ORIGINAL DIP | TRW1029B7C.pdf | |
![]() | X2564OP | X2564OP ORIGINAL SOP-14 | X2564OP.pdf | |
![]() | ECVAS100514A30120NAT | ECVAS100514A30120NAT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS100514A30120NAT.pdf | |
![]() | 1206CS-911XFLB | 1206CS-911XFLB Coilcraft NA | 1206CS-911XFLB.pdf | |
![]() | K4D55323QF-GCA2 | K4D55323QF-GCA2 SAMSUNG BGA | K4D55323QF-GCA2.pdf |