창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD860CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD860CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251AB DPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD860CT | |
| 관련 링크 | BD86, BD860CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0697H9120-02 | FUSE BRD MNT 12A 350VAC 72VDC | 0697H9120-02.pdf | |
![]() | 77063273P | RES ARRAY 3 RES 27K OHM 6SIP | 77063273P.pdf | |
![]() | Y00621K82000T9L | RES 1.82K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00621K82000T9L.pdf | |
![]() | PPT2-0020DGK5VS | Pressure Sensor ±20 PSI (±137.9 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0020DGK5VS.pdf | |
![]() | MIC2211-2.5/1.8BML | MIC2211-2.5/1.8BML MICREL SMD or Through Hole | MIC2211-2.5/1.8BML.pdf | |
![]() | S-8551A-3.3 | S-8551A-3.3 ORIGINAL SOT-23 | S-8551A-3.3.pdf | |
![]() | TOH3276DBM4KRB 32. | TOH3276DBM4KRB 32. SAMSUNG VC-TCXO3225 | TOH3276DBM4KRB 32..pdf | |
![]() | S2062TB | S2062TB AMCC BGA | S2062TB.pdf | |
![]() | LSK389-A | LSK389-A LinearIntegratedSystems SOIC-8 | LSK389-A.pdf | |
![]() | YB1220ST26TAJ | YB1220ST26TAJ YOBON SOT23-6 | YB1220ST26TAJ.pdf | |
![]() | BA6287F/6287 | BA6287F/6287 ROHM SOP8 | BA6287F/6287.pdf | |
![]() | UM6264DV-70LL | UM6264DV-70LL VMC SMD or Through Hole | UM6264DV-70LL.pdf |