창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD860CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD860CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251AB DPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD860CT | |
| 관련 링크 | BD86, BD860CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A270KAT2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A270KAT2A.pdf | |
![]() | 416F32013CST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013CST.pdf | |
![]() | MEK95-06DA | DIODE MODULE 600V 95A TO240AA | MEK95-06DA.pdf | |
![]() | DS3502103A2 | DS3502103A2 DALLAS MSOP10 | DS3502103A2.pdf | |
![]() | LA4481 | LA4481 SANYO ZIP-14 | LA4481.pdf | |
![]() | CE8301F36P | CE8301F36P CHIPOWER SMD or Through Hole | CE8301F36P.pdf | |
![]() | IDT72225LB25TF | IDT72225LB25TF IDT TQFP64 | IDT72225LB25TF.pdf | |
![]() | 16F73-I/SO4AP | 16F73-I/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F73-I/SO4AP.pdf | |
![]() | UPC2711T/V/C1G | UPC2711T/V/C1G NEC SOT-163 | UPC2711T/V/C1G.pdf | |
![]() | SC6600RT-224G | SC6600RT-224G SPREADTRUM BGA | SC6600RT-224G.pdf | |
![]() | TDFP04-2008 | TDFP04-2008 NEC BGA | TDFP04-2008.pdf | |
![]() | KSA1015-GRBU | KSA1015-GRBU ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA1015-GRBU.pdf |