창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KAJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KAJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3385-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KAJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KAJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RJJ-100V5R6ME3E | RJJ-100V5R6ME3E ELNA ORIGINAL | RJJ-100V5R6ME3E.pdf | |
![]() | IS204X1 | IS204X1 ISOCOM DIPSOP | IS204X1.pdf | |
![]() | 1642A | 1642A LINEAR SMD or Through Hole | 1642A.pdf | |
![]() | 0805CS-180XMBC | 0805CS-180XMBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-180XMBC.pdf | |
![]() | 315USC330M22X40 | 315USC330M22X40 RUBYCON DIP | 315USC330M22X40.pdf | |
![]() | AA78IIA | AA78IIA ASTEC SMD or Through Hole | AA78IIA.pdf | |
![]() | PM75HES060 | PM75HES060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM75HES060.pdf | |
![]() | SAA8126EL/C3 | SAA8126EL/C3 PHILIPS QFP | SAA8126EL/C3.pdf | |
![]() | SPL10A-22A-C | SPL10A-22A-C SU SMD or Through Hole | SPL10A-22A-C.pdf | |
![]() | SR1922ABA4YER | SR1922ABA4YER TI QQ- | SR1922ABA4YER.pdf | |
![]() | S9012-GR | S9012-GR ORIGINAL SOT-23 | S9012-GR.pdf | |
![]() | HD6437020SU01XV | HD6437020SU01XV RENESAS TFP-100B | HD6437020SU01XV.pdf |