창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32B106KAJNFNE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32B106KAJNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1276-3385-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32B106KAJNFNE | |
| 관련 링크 | CL32B106K, CL32B106KAJNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C2012JB1C106M125AB | 10µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1C106M125AB.pdf | |
![]() | AT27LV520-96XC | AT27LV520-96XC AT TSSOP | AT27LV520-96XC.pdf | |
![]() | MT8870DE. | MT8870DE. MIT DIP18 | MT8870DE..pdf | |
![]() | SP6200EM5-1.8/TR | SP6200EM5-1.8/TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6200EM5-1.8/TR.pdf | |
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![]() | APT11GP60BDQBG | APT11GP60BDQBG APTMICROSEMI TO-247 B | APT11GP60BDQBG.pdf | |
![]() | GL6840B | GL6840B GL DIP-8 | GL6840B.pdf | |
![]() | STN1N20$PL | STN1N20$PL ORIGINAL ORIGINAL | STN1N20$PL.pdf | |
![]() | AP1117-18L | AP1117-18L ORIGINAL SOT223 | AP1117-18L.pdf | |
![]() | SN14L2ET52A-3,0KOHM-5% | SN14L2ET52A-3,0KOHM-5% KOA SMD or Through Hole | SN14L2ET52A-3,0KOHM-5%.pdf |