창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD845 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD845 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD845 | |
관련 링크 | BD8, BD845 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C8752BH | C8752BH Intel CuDIP40 | C8752BH.pdf | |
![]() | JCP0047-E1 | JCP0047-E1 JVC SSOP48L | JCP0047-E1.pdf | |
![]() | RN1968Phone:82766440A | RN1968Phone:82766440A TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1968Phone:82766440A.pdf | |
![]() | TDB6HK75N06KOF | TDB6HK75N06KOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK75N06KOF.pdf | |
![]() | UPC2711TB | UPC2711TB NEC SMD or Through Hole | UPC2711TB.pdf | |
![]() | C091 | C091 ORIGINAL SMD or Through Hole | C091.pdf | |
![]() | CMD333GD/HV12 | CMD333GD/HV12 CML ROHS | CMD333GD/HV12.pdf | |
![]() | NJM2901M-T1 | NJM2901M-T1 JRC SOP14 | NJM2901M-T1.pdf | |
![]() | MCP112T-300E/TO | MCP112T-300E/TO MICROCHIP TO92 | MCP112T-300E/TO.pdf | |
![]() | XC3042L-8VQ100 | XC3042L-8VQ100 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC3042L-8VQ100.pdf | |
![]() | XC56307GC100EOK38A | XC56307GC100EOK38A ORIGINAL SMD or Through Hole | XC56307GC100EOK38A.pdf | |
![]() | MAX1157ACUI | MAX1157ACUI MAX Call | MAX1157ACUI.pdf |