창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD774ARQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD774ARQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD774ARQ | |
| 관련 링크 | AD77, AD774ARQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA102A150JARC | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.170" L(2.54mm x 4.32mm) | SA102A150JARC.pdf | |
![]() | VJ0603D680MLCAT | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D680MLCAT.pdf | |
![]() | dr36119kca11aqc | dr36119kca11aqc dsp qfp | dr36119kca11aqc.pdf | |
![]() | TMPZ84C10AF-6 | TMPZ84C10AF-6 TOSHIBA QFP44 | TMPZ84C10AF-6.pdf | |
![]() | TLC555CP(PBFREE) | TLC555CP(PBFREE) TI 8PIN | TLC555CP(PBFREE).pdf | |
![]() | XC3090-50PG175B 5962-8982302MXC | XC3090-50PG175B 5962-8982302MXC XILINX PGA | XC3090-50PG175B 5962-8982302MXC.pdf | |
![]() | MIC5014YMTR | MIC5014YMTR micrel SMD or Through Hole | MIC5014YMTR.pdf | |
![]() | HB2-5V | HB2-5V NAIS SMD or Through Hole | HB2-5V.pdf | |
![]() | M9534 | M9534 PHILIPS SMD or Through Hole | M9534.pdf | |
![]() | SAB8086-1P | SAB8086-1P SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8086-1P.pdf | |
![]() | AD9038JE | AD9038JE ADI Call | AD9038JE.pdf | |
![]() | PAL20X4AMW883B | PAL20X4AMW883B AMD SMD or Through Hole | PAL20X4AMW883B.pdf |