창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD801. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD801. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD801. | |
관련 링크 | BD8, BD801. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1N5249C-TAP | DIODE ZENER 19V 500MW DO35 | 1N5249C-TAP.pdf | |
![]() | AF122-FR-072K74L | RES ARRAY 2 RES 2.74K OHM 0404 | AF122-FR-072K74L.pdf | |
![]() | MRS25000C4120FRP00 | RES 412 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C4120FRP00.pdf | |
![]() | ATA5746/QFN-24 | ATA5746/QFN-24 ATMEL SMD | ATA5746/QFN-24.pdf | |
![]() | MC355A-E/SN | MC355A-E/SN MIC SOP | MC355A-E/SN.pdf | |
![]() | IRFBE30L ( I2PAC) | IRFBE30L ( I2PAC) IR SMD or Through Hole | IRFBE30L ( I2PAC).pdf | |
![]() | MCP1701A | MCP1701A Microchip SOT23-3 | MCP1701A.pdf | |
![]() | MM5213EAC/N | MM5213EAC/N NS DIP | MM5213EAC/N.pdf | |
![]() | SL02 | SL02 VISHAY SMD or Through Hole | SL02.pdf | |
![]() | IRIF0039 | IRIF0039 IR SMD or Through Hole | IRIF0039.pdf | |
![]() | K9F5608U0OD | K9F5608U0OD SAMSUNG BGA | K9F5608U0OD.pdf | |
![]() | 4037PHCT-ND | 4037PHCT-ND Vishay SMD or Through Hole | 4037PHCT-ND.pdf |