창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPDQC5V0U-HF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CPDQC5V0U-HF | |
제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
PCN 설계/사양 | Wafer Chg 11/Apr/2016 | |
PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | TVS - 다이오드 | |
제조업체 | Comchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
유형 | 제너 | |
단방향 채널 | 1 | |
양방향 채널 | - | |
전압 - 역스탠드오프(통상) | 5V | |
전압 - 항복(최소) | 6V | |
전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 12.5V | |
전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 16A(8/20µs) | |
전력 - 피크 펄스 | 200W | |
전력선 보호 | 없음 | |
응용 제품 | 범용 | |
정전 용량 @ 주파수 | 90pF @ 1MHz | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-923 | |
공급 장치 패키지 | 0402C/SOD-923F | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 641-1524-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPDQC5V0U-HF | |
관련 링크 | CPDQC5V, CPDQC5V0U-HF 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 |
AM-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 180옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-12.000MAHE-T.pdf | ||
![]() | DP11H3015B15F | DP11 HOR 15P 30DET 15F M7*7MM | DP11H3015B15F.pdf | |
![]() | 4AC17 #T | 4AC17 #T ORIGINAL IC | 4AC17 #T.pdf | |
![]() | M503532 | M503532 ORIGINAL SMD or Through Hole | M503532.pdf | |
![]() | FBF606 | FBF606 FBF QFP | FBF606.pdf | |
![]() | OB2269CPC | OB2269CPC OB SOP8 | OB2269CPC.pdf | |
![]() | KSC1008COBU | KSC1008COBU FairchildSemicond SMD or Through Hole | KSC1008COBU.pdf | |
![]() | KRG35VB22RM6X7LL | KRG35VB22RM6X7LL NIPPON SMD or Through Hole | KRG35VB22RM6X7LL.pdf | |
![]() | S553-6500-H9 | S553-6500-H9 BEL SMD or Through Hole | S553-6500-H9.pdf | |
![]() | FSP2200CALT NOPB | FSP2200CALT NOPB FSC SOT23 | FSP2200CALT NOPB.pdf | |
![]() | SC87C51FA-4F40 | SC87C51FA-4F40 PHIL DIP | SC87C51FA-4F40.pdf | |
![]() | UN455-R20 | UN455-R20 HYUNDAI SMD or Through Hole | UN455-R20.pdf |