창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6962FVM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6962FVM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6962FVM | |
관련 링크 | BD696, BD6962FVM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D201JXAAR | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201JXAAR.pdf | |
![]() | 031302.8MXP | FUSE GLASS 2.8A 250VAC 3AB 3AG | 031302.8MXP.pdf | |
![]() | ISC1210SY220J | 22µH Shielded Wirewound Inductor 150mA 3.1 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210SY220J.pdf | |
![]() | G7Z-4A-11Z DC24 | General Purpose Relay 4PST (4 Form A) 24VDC Coil Chassis Mount | G7Z-4A-11Z DC24.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN502 | MVR22HXBRN502 ROHM 2X2-5K | MVR22HXBRN502.pdf | |
![]() | XCV300EFG456 | XCV300EFG456 XILINX QFP | XCV300EFG456.pdf | |
![]() | mt8jsf25664hz-1 | mt8jsf25664hz-1 micron SMD or Through Hole | mt8jsf25664hz-1.pdf | |
![]() | HM8546 | HM8546 HITACHI SIP9 | HM8546.pdf | |
![]() | MD2148H/3 | MD2148H/3 INTEL CDIP | MD2148H/3.pdf | |
![]() | 1-1825013-1 | 1-1825013-1 teconnectivity SMD or Through Hole | 1-1825013-1.pdf | |
![]() | CB-321611-310 | CB-321611-310 ORIGINAL 1206 | CB-321611-310.pdf | |
![]() | AX6632-400Z6A | AX6632-400Z6A AXELITE TDFN-6L | AX6632-400Z6A.pdf |