창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1210C273F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C1210C273F3GAC C1210C273F3GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1210C273F3GACTU | |
| 관련 링크 | C1210C273, C1210C273F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38012CTR | 38MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38012CTR.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1602 | RES SMD 16K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1602.pdf | |
![]() | 3001-10 | 3001-10 MOLEX SMD or Through Hole | 3001-10.pdf | |
![]() | TC58DVG92A1FT00 | TC58DVG92A1FT00 TOSHIBA TSOP | TC58DVG92A1FT00.pdf | |
![]() | CS5381-KZ | CS5381-KZ CS TSSOP28 | CS5381-KZ.pdf | |
![]() | 4R-CO | 4R-CO ORIGINAL SMD or Through Hole | 4R-CO.pdf | |
![]() | CL10C221JBBNNNC | CL10C221JBBNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C221JBBNNNC.pdf | |
![]() | 74F29368FN | 74F29368FN mot SMD or Through Hole | 74F29368FN.pdf | |
![]() | CN8007I | CN8007I PHI DIP-24 | CN8007I.pdf | |
![]() | PC1366L | PC1366L UTC DIP14H | PC1366L.pdf | |
![]() | 79L08L | 79L08L UTC SOT-89 T R | 79L08L.pdf | |
![]() | URZ1A330MCD | URZ1A330MCD NICHICON SMD or Through Hole | URZ1A330MCD.pdf |