창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD67923EFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD67923EFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD67923EFV | |
| 관련 링크 | BD6792, BD67923EFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F1778410K3DBB0 | 0.1µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | F1778410K3DBB0.pdf | |
![]() | ERJ-S14F49R9U | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F49R9U.pdf | |
![]() | 4605X-101-102 | 4605X-101-102 BOURNS DIP | 4605X-101-102.pdf | |
![]() | MAX2309E | MAX2309E MAXIM SOP8 | MAX2309E.pdf | |
![]() | UMF0J330MDD1TD | UMF0J330MDD1TD NICHICON DIP | UMF0J330MDD1TD.pdf | |
![]() | SNV54AC02W | SNV54AC02W TI CFP-14 | SNV54AC02W.pdf | |
![]() | XC2VP4-5EQ256C | XC2VP4-5EQ256C XILINX BGA | XC2VP4-5EQ256C.pdf | |
![]() | PIC18F458-I/PI | PIC18F458-I/PI N/A QFP | PIC18F458-I/PI.pdf | |
![]() | SP3085E | SP3085E SIPEX SMD | SP3085E.pdf | |
![]() | S5FR04 | S5FR04 FARM SIP-26P | S5FR04.pdf | |
![]() | SFM-105-02-S-D-A | SFM-105-02-S-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | SFM-105-02-S-D-A.pdf | |
![]() | 77317-104-72LF | 77317-104-72LF FCI SMD or Through Hole | 77317-104-72LF.pdf |