창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778410K3DBB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778410K3DBB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778410K3DBB0 | |
| 관련 링크 | F1778410, F1778410K3DBB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 6200T5-5V | 6200T5-5V CHICAGOMINIATURE SMD or Through Hole | 6200T5-5V.pdf | |
![]() | TDC1004J9C | TDC1004J9C Fairchild SMD or Through Hole | TDC1004J9C.pdf | |
![]() | HX8940T13 | HX8940T13 HX TSSOP | HX8940T13.pdf | |
![]() | ST03D-200-4002P5 | ST03D-200-4002P5 SHINDENGEN SMD or Through Hole | ST03D-200-4002P5.pdf | |
![]() | RS1003M | RS1003M ORIGINAL GBJ | RS1003M.pdf | |
![]() | TU24C02SCF | TU24C02SCF TU SOP | TU24C02SCF.pdf | |
![]() | PT7M6314US46D3 | PT7M6314US46D3 PT SOT143 | PT7M6314US46D3.pdf | |
![]() | BTC2411N3 | BTC2411N3 ORIGINAL SOT23 | BTC2411N3.pdf | |
![]() | CD4094BFX | CD4094BFX TI CDIP16 | CD4094BFX.pdf | |
![]() | UPD753012GC-E41-3B9 | UPD753012GC-E41-3B9 NEC QFP | UPD753012GC-E41-3B9.pdf | |
![]() | 6DA50MB-050 | 6DA50MB-050 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6DA50MB-050.pdf | |
![]() | 4C50071 | 4C50071 ST QFP100 | 4C50071.pdf |