창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD6671FM-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD6671FM-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD6671FM-E2 | |
관련 링크 | BD6671, BD6671FM-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MFU0805FF02500P100 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0805 | MFU0805FF02500P100.pdf | |
![]() | MCW0406MD3900BP100 | RES SMD 390 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD3900BP100.pdf | |
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![]() | MB624403 | MB624403 FUJI DIP64 | MB624403.pdf | |
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![]() | MAX6900TT | MAX6900TT MAX QFN | MAX6900TT.pdf | |
![]() | HC245N | HC245N PHI/TI SMD or Through Hole | HC245N.pdf | |
![]() | MTM4565C | MTM4565C ORIGINAL NA | MTM4565C.pdf | |
![]() | 1905023 | 1905023 PhoenixContact SMD or Through Hole | 1905023.pdf | |
![]() | UPD75P308GP | UPD75P308GP NEC QFP | UPD75P308GP.pdf |