창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD75P308GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD75P308GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD75P308GP | |
관련 링크 | UPD75P, UPD75P308GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0603DR-0713K7L | RES SMD 13.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-0713K7L.pdf | |
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![]() | 1812 2A | 1812 2A ORIGINAL 1812 2A | 1812 2A.pdf | |
![]() | M60075-0412FP | M60075-0412FP N/A QFP | M60075-0412FP.pdf | |
![]() | MB90097-150 | MB90097-150 FUJI TSSOP | MB90097-150.pdf | |
![]() | UG0120-B | UG0120-B NEC SMD or Through Hole | UG0120-B.pdf | |
![]() | S16MDC1 | S16MDC1 SHARP SMD7 | S16MDC1.pdf | |
![]() | K6F2008T2G-LF70 | K6F2008T2G-LF70 SAMSUNG TSOP32 | K6F2008T2G-LF70.pdf | |
![]() | Y730 | Y730 ORIGINAL QFN6 | Y730.pdf |