창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD6066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD6066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD6066 | |
| 관련 링크 | BD6, BD6066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 72012-126 | 72012-126 NEC QFP | 72012-126.pdf | |
![]() | DOAD | DOAD MOT TSOP8 | DOAD.pdf | |
![]() | MPC8548HXAQG | MPC8548HXAQG FREESCAL SMD or Through Hole | MPC8548HXAQG.pdf | |
![]() | LXJ25VB150M-TPA | LXJ25VB150M-TPA CHEMICON SMD or Through Hole | LXJ25VB150M-TPA.pdf | |
![]() | ICSV103YLFT | ICSV103YLFT ICS TQFP64 | ICSV103YLFT.pdf | |
![]() | MIC2004-1.2BM5 | MIC2004-1.2BM5 MIC SOT23-5 | MIC2004-1.2BM5.pdf | |
![]() | SC16C554DBIB64-S | SC16C554DBIB64-S NXP LQFP64 | SC16C554DBIB64-S.pdf | |
![]() | HSM140J | HSM140J Microsemi DO214BA | HSM140J.pdf | |
![]() | LM317EMPX N01A | LM317EMPX N01A NS SOT-223 | LM317EMPX N01A.pdf | |
![]() | 17-11067-01 | 17-11067-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 17-11067-01.pdf | |
![]() | SIGE2548A | SIGE2548A SIGE QFN | SIGE2548A.pdf | |
![]() | 54F373BRAJC | 54F373BRAJC MOTO DIP | 54F373BRAJC.pdf |