창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RISERCARDPCI2XJM-122 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RISERCARDPCI2XJM-122 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RISERCARDPCI2XJM-122 | |
관련 링크 | RISERCARDPCI, RISERCARDPCI2XJM-122 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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LQH31MN100J03L | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 3.25 Ohm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN100J03L.pdf | ||
![]() | RC0201FR-0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0760K4L.pdf | |
![]() | AA1210JR-07110KL | RES SMD 110K OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07110KL.pdf | |
![]() | 1-102396-5 | 1-102396-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-102396-5.pdf | |
![]() | MAX8981 | MAX8981 MAX BGA | MAX8981.pdf | |
![]() | HD66780FSA24 | HD66780FSA24 HIT PLCC-80 | HD66780FSA24.pdf | |
![]() | CU454B1F-2017.5-1TE1 | CU454B1F-2017.5-1TE1 TDK SMT | CU454B1F-2017.5-1TE1.pdf | |
![]() | BZB84-B5V1,215 | BZB84-B5V1,215 NXP SMD or Through Hole | BZB84-B5V1,215.pdf | |
![]() | BYU516200 | BYU516200 ST TO-263 | BYU516200.pdf | |
![]() | ADS7846E1 | ADS7846E1 TI SMD or Through Hole | ADS7846E1.pdf |