창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD5427 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD5427 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD5427 | |
| 관련 링크 | BD5, BD5427 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 535EB156M250DG | 156.25MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 121mA Enable/Disable | 535EB156M250DG.pdf | ||
![]() | 0518CDMCCDS-6R8MC | 6.8µH Shielded Molded Inductor 2.4A 120 mOhm Max Nonstandard | 0518CDMCCDS-6R8MC.pdf | |
![]() | P4NA80FI | P4NA80FI ST TO-220F | P4NA80FI.pdf | |
![]() | TLC2254A | TLC2254A TI SOP14 | TLC2254A.pdf | |
![]() | MAX7543KN | MAX7543KN MAX DIP | MAX7543KN.pdf | |
![]() | W971GG6JB-25L | W971GG6JB-25L WINBOND FBGA | W971GG6JB-25L.pdf | |
![]() | 15FXS-RSM1-TF(LF)(SN)(B) | 15FXS-RSM1-TF(LF)(SN)(B) JST SMD or Through Hole | 15FXS-RSM1-TF(LF)(SN)(B).pdf | |
![]() | 893430ME | 893430ME PHI SMD or Through Hole | 893430ME.pdf | |
![]() | AIC1843CS | AIC1843CS AIC SOP8 | AIC1843CS.pdf | |
![]() | QS3VH862Q | QS3VH862Q IDT TSSOP | QS3VH862Q.pdf | |
![]() | EKMH181VSN821MQ45T | EKMH181VSN821MQ45T UCC NA | EKMH181VSN821MQ45T.pdf | |
![]() | 3-6376038-0 | 3-6376038-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-6376038-0.pdf |