창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPW1C560MDD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 카탈로그 페이지 | 1960 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPW | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 60mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 450m옴 | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-1777 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPW1C560MDD6 | |
| 관련 링크 | UPW1C56, UPW1C560MDD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HM73-30R60LFTR13 | 600nH Shielded Inductor 27A 1.25 mOhm Max Nonstandard | HM73-30R60LFTR13.pdf | |
![]() | 28000000 | 28000000 DELPHI BGA | 28000000.pdf | |
![]() | M20-8770542 | M20-8770542 HARWIN SMD or Through Hole | M20-8770542.pdf | |
![]() | 2N2193A | 2N2193A ORIGINAL CAN3 | 2N2193A.pdf | |
![]() | HS8168 | HS8168 EMC SOP18 | HS8168.pdf | |
![]() | 811641642A-80FN | 811641642A-80FN FUJITSU TSOP | 811641642A-80FN.pdf | |
![]() | ntjd4105 | ntjd4105 on SMD or Through Hole | ntjd4105.pdf | |
![]() | CBB81 1600V562J | CBB81 1600V562J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB81 1600V562J.pdf | |
![]() | MMA48-T0512 | MMA48-T0512 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA48-T0512.pdf | |
![]() | CSS124P-330M | CSS124P-330M Fronter SMD or Through Hole | CSS124P-330M.pdf | |
![]() | MAX1718EEI-C71059 | MAX1718EEI-C71059 MAXIM SSOP | MAX1718EEI-C71059.pdf | |
![]() | K4E1516120-TCGO | K4E1516120-TCGO SAMSUNG TSOP | K4E1516120-TCGO.pdf |