창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD4723G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD4723G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD4723G | |
관련 링크 | BD47, BD4723G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C23J25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23J25M00000.pdf | |
![]() | CMF55232R00DHEB | RES 232 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55232R00DHEB.pdf | |
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![]() | NJM4580MD(TE2) | NJM4580MD(TE2) JRC SOP-8 | NJM4580MD(TE2).pdf | |
![]() | T493X475M050AT | T493X475M050AT KEMET SMD or Through Hole | T493X475M050AT.pdf | |
![]() | SPX1117R-L-3-3/TR | SPX1117R-L-3-3/TR SPX SMD or Through Hole | SPX1117R-L-3-3/TR.pdf | |
![]() | EXBH10WT45J | EXBH10WT45J PAN SMD or Through Hole | EXBH10WT45J.pdf | |
![]() | HCS362G-I/SO | HCS362G-I/SO MICROCHIP SOP | HCS362G-I/SO.pdf | |
![]() | UPC8131T | UPC8131T NEC SOT23-6 | UPC8131T.pdf |