창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD358 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD358 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD358 | |
| 관련 링크 | BD3, BD358 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISO7341FCDW | General Purpose Digital Isolator 3000Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ISO7341FCDW.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF2260C | RES SMD 226 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2260C.pdf | |
![]() | 40-0608-006 | 40-0608-006 COM BGA | 40-0608-006.pdf | |
![]() | CEJMK432BJ107MU-T | CEJMK432BJ107MU-T ORIGINAL 1812 | CEJMK432BJ107MU-T.pdf | |
![]() | LM1279AN* | LM1279AN* ORIGINAL DIP | LM1279AN*.pdf | |
![]() | 903-25-3006 | 903-25-3006 MOLEX NO PACKAGE | 903-25-3006.pdf | |
![]() | SEL3413E-Y | SEL3413E-Y SANKEN SMD or Through Hole | SEL3413E-Y.pdf | |
![]() | 02CZ27-X | 02CZ27-X ORIGINAL SMD or Through Hole | 02CZ27-X.pdf | |
![]() | M1727A12S E6327 | M1727A12S E6327 Infineon NACHIP | M1727A12S E6327.pdf | |
![]() | FTR-C1CB005G | FTR-C1CB005G TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FTR-C1CB005G.pdf | |
![]() | R46KF222050H1K | R46KF222050H1K KEMET DIP-2 | R46KF222050H1K.pdf |