창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLP283M7R5EA1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLP Aluminum Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Ruggedized and High Reliability Flatpack Aluminum Electrolytic Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | MLP Flapjack Series01/Dec/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | MLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 28000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 7.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 5.8A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 1.000"(25.40mm) | |
| 크기/치수 | 2.000" L x 1.750" W(50.80mm x 44.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.500"(12.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | FlatPack | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLP283M7R5EA1C | |
| 관련 링크 | MLP283M7, MLP283M7R5EA1C 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2C152DA | 1500µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 133 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2C152DA.pdf | |
![]() | 43JR50 | RES 0.5 OHM 3W 5% AXIAL | 43JR50.pdf | |
![]() | PSA1840LA3R0506 | PSA1840LA3R0506 TAIYO DIP | PSA1840LA3R0506.pdf | |
![]() | SFH6116-3 | SFH6116-3 SIEMENS DIP6 | SFH6116-3.pdf | |
![]() | ZRB500A01 | ZRB500A01 ZETEX TO92 | ZRB500A01.pdf | |
![]() | ELANSC410-66AC/I | ELANSC410-66AC/I AMD BGA | ELANSC410-66AC/I.pdf | |
![]() | MAX908CPC | MAX908CPC MAX DIP | MAX908CPC.pdf | |
![]() | SPT7725BIG | SPT7725BIG OTHER SMD or Through Hole | SPT7725BIG.pdf | |
![]() | HL5507V-L6 | HL5507V-L6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HL5507V-L6.pdf | |
![]() | DS1553WP+120 | DS1553WP+120 DALLAS PMC | DS1553WP+120.pdf | |
![]() | 4N32-X017 | 4N32-X017 VishaySemicond SMD or Through Hole | 4N32-X017.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N3/A/2021 | TDA9370PS/N3/A/2021 NXP DIP64 | TDA9370PS/N3/A/2021.pdf |