창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD3150T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD3150T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251ABDPAK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD3150T | |
| 관련 링크 | BD31, BD3150T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1808A330KBCAT4X | 33pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A330KBCAT4X.pdf | |
![]() | SIT9001AI-23-33D4-40.00000Y | OSC XO 3.3V 40MHZ SD -2.0% | SIT9001AI-23-33D4-40.00000Y.pdf | |
![]() | 2510-20K | 680nH Unshielded Inductor 475mA 210 mOhm Max Nonstandard | 2510-20K.pdf | |
![]() | R2033T | R2033T RICOH TSSOP10G | R2033T.pdf | |
![]() | RM8231-200Q | RM8231-200Q PMC SMD or Through Hole | RM8231-200Q.pdf | |
![]() | BK60C-048L-021F30H | BK60C-048L-021F30H ASTEC SMD or Through Hole | BK60C-048L-021F30H.pdf | |
![]() | G3NA-210B DC12V | G3NA-210B DC12V OMRON SMD or Through Hole | G3NA-210B DC12V.pdf | |
![]() | EBH220BGPS-EVALZ | EBH220BGPS-EVALZ Intersil CALL | EBH220BGPS-EVALZ.pdf | |
![]() | LM2623MMX/NOPB. | LM2623MMX/NOPB. MFRB TSSOP8 | LM2623MMX/NOPB..pdf | |
![]() | LC7245D-0148C | LC7245D-0148C NTK SMD or Through Hole | LC7245D-0148C.pdf | |
![]() | 9243CH | 9243CH AVX DIP | 9243CH.pdf | |
![]() | K4S56163D-TI75 | K4S56163D-TI75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S56163D-TI75.pdf |