창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD30GA3WEFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD30GA3WEFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSOP-J8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD30GA3WEFJ | |
| 관련 링크 | BD30GA, BD30GA3WEFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PA4342.333NLT | 33µH Shielded Molded Inductor 3.5A 112 mOhm Max Nonstandard | PA4342.333NLT.pdf | |
![]() | RT2010DKE07549RL | RES SMD 549 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07549RL.pdf | |
![]() | LPC47M287-NM | LPC47M287-NM SMSC SMD or Through Hole | LPC47M287-NM.pdf | |
![]() | HCF4556BM | HCF4556BM ST 3.9mm | HCF4556BM.pdf | |
![]() | BYV27-200-PKG23 | BYV27-200-PKG23 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV27-200-PKG23.pdf | |
![]() | C1206C103K5RA | C1206C103K5RA ORIGINAL SMD or Through Hole | C1206C103K5RA.pdf | |
![]() | TBN6501U-1 | TBN6501U-1 AUK ROHS | TBN6501U-1.pdf | |
![]() | L0494JHR4-BOG-A | L0494JHR4-BOG-A CREE ROHS | L0494JHR4-BOG-A.pdf | |
![]() | ALC40A221DF450 | ALC40A221DF450 KEMET DIP | ALC40A221DF450.pdf | |
![]() | XC3S400FG900-4C | XC3S400FG900-4C XILINX BGA | XC3S400FG900-4C.pdf |