창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD269. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD269. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD269. | |
관련 링크 | BD2, BD269. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY2222M35Y5US6UV7 | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | VY2222M35Y5US6UV7.pdf | |
![]() | CMF5097R600FHEB | RES 97.6 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5097R600FHEB.pdf | |
![]() | SIPC44N50C3 | SIPC44N50C3 Infineon SMD or Through Hole | SIPC44N50C3.pdf | |
![]() | TMP47C241M-KJ01 | TMP47C241M-KJ01 TOS SOP28 | TMP47C241M-KJ01.pdf | |
![]() | MC15909 | MC15909 ORIGINAL DIP | MC15909.pdf | |
![]() | G3T29AHTP | G3T29AHTP NIH SMD or Through Hole | G3T29AHTP.pdf | |
![]() | BQ24007RGWEVM | BQ24007RGWEVM TI SMD or Through Hole | BQ24007RGWEVM.pdf | |
![]() | 0306-104K | 0306-104K AVX SMD or Through Hole | 0306-104K.pdf | |
![]() | CM8562GIS | CM8562GIS CHAMPION SOP-8 | CM8562GIS.pdf | |
![]() | 35YK33M0511 | 35YK33M0511 RUBYCON SMD or Through Hole | 35YK33M0511.pdf | |
![]() | K6T2008V2A-TF70 | K6T2008V2A-TF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2008V2A-TF70.pdf | |
![]() | LT13295CS | LT13295CS LT sop8 | LT13295CS.pdf |