창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VY2222M35Y5US6UV7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Capacitor General Info VY2 Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | VY Series Safety Capacitors | |
| 3D 모델 | VY2.stp | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | VY2 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VY2222M35Y5US6UV7 | |
| 관련 링크 | VY2222M35Y, VY2222M35Y5US6UV7 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP4-2L-2N-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2L-2N-00.pdf | |
![]() | 5-102619-3 | 5-102619-3 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 5-102619-3.pdf | |
![]() | LT3751EUFD#PBF | LT3751EUFD#PBF LT SMD or Through Hole | LT3751EUFD#PBF.pdf | |
![]() | RK09K12C0A8G | RK09K12C0A8G ALPS SMD or Through Hole | RK09K12C0A8G.pdf | |
![]() | RL56CSMV/16-35LP.R71 | RL56CSMV/16-35LP.R71 CONMXANT BGA | RL56CSMV/16-35LP.R71.pdf | |
![]() | ZWT676 | ZWT676 ORIGINAL 1210 | ZWT676.pdf | |
![]() | EPE1064PC8 | EPE1064PC8 ALTERA DIP8 | EPE1064PC8.pdf | |
![]() | LTW-C193DAA | LTW-C193DAA LITE-ON SMD or Through Hole | LTW-C193DAA.pdf | |
![]() | MCCA000020 | MCCA000020 Multicomp 1pF | MCCA000020.pdf | |
![]() | MSM6025CP90 | MSM6025CP90 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90.pdf | |
![]() | LV08AT | LV08AT TI TSSOP14 | LV08AT.pdf | |
![]() | AD9812AR | AD9812AR AD SOP | AD9812AR.pdf |