창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD25-24S24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD25-24S24 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD25-24S24 | |
| 관련 링크 | BD25-2, BD25-24S24 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155D80J225ME95D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155D80J225ME95D.pdf | |
![]() | 1537-732J | 100µH Shielded Inductor 195mA 3.8 Ohm Axial | 1537-732J.pdf | |
![]() | APTGF50X60P2G | APTGF50X60P2G APT SMD or Through Hole | APTGF50X60P2G.pdf | |
![]() | NCP1377P/ON | NCP1377P/ON ON DIP | NCP1377P/ON.pdf | |
![]() | HIP6004BCN | HIP6004BCN INTERSIL TSSOP | HIP6004BCN.pdf | |
![]() | UP6161SN | UP6161SN UPI SOP-14 | UP6161SN.pdf | |
![]() | MF165 | MF165 N/A DIP | MF165.pdf | |
![]() | UPD703040GM | UPD703040GM NEC SMD or Through Hole | UPD703040GM.pdf | |
![]() | SG2010-1.8XK3/TR | SG2010-1.8XK3/TR SGM SOT89-3 | SG2010-1.8XK3/TR.pdf | |
![]() | 12244497 | 12244497 DELCO PLCC68 | 12244497.pdf | |
![]() | VND10B012Y | VND10B012Y sgs SMD or Through Hole | VND10B012Y.pdf |