창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD177 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD177 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD177 | |
| 관련 링크 | BD1, BD177 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RS3B-E3/9AT | DIODE GEN PURP 100V 3A DO214AB | RS3B-E3/9AT.pdf | |
| RH0502R000FC02 | RES CHAS MNT 2 OHM 1% 50W | RH0502R000FC02.pdf | ||
![]() | YC324-FK-0724K9L | RES ARRAY 4 RES 24.9K OHM 2012 | YC324-FK-0724K9L.pdf | |
![]() | APA600-BG456 | APA600-BG456 ACTEL BGA | APA600-BG456.pdf | |
![]() | 24AA32A-I/MS | 24AA32A-I/MS Microchip SMD or Through Hole | 24AA32A-I/MS.pdf | |
![]() | X700 215SCAAKA13F | X700 215SCAAKA13F ATI BGA | X700 215SCAAKA13F.pdf | |
![]() | LGS-8G80-A1-C-LQ1 | LGS-8G80-A1-C-LQ1 LG TQFP | LGS-8G80-A1-C-LQ1.pdf | |
![]() | ERJ6ENF22R1V | ERJ6ENF22R1V MAT RES | ERJ6ENF22R1V.pdf | |
![]() | AM1740-2140D1030 | AM1740-2140D1030 ANA SOP | AM1740-2140D1030.pdf | |
![]() | SN74LS164-N | SN74LS164-N TI DIP | SN74LS164-N.pdf | |
![]() | FAN6921ML | FAN6921ML FSC SOICDIP | FAN6921ML.pdf |