창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-68664-034 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 68664-034 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 68664-034 | |
관련 링크 | 68664, 68664-034 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
77061393P | RES ARRAY 5 RES 39K OHM 6SIP | 77061393P.pdf | ||
LPS69273NT-61RTNM | 829MHz, 2.2GHz LTE, WLAN Puck RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 5.5dBi Connector, RP-TNC Male Panel Mount | LPS69273NT-61RTNM.pdf | ||
EPM9560RC208-15- | EPM9560RC208-15- INFINEON TO92 | EPM9560RC208-15-.pdf | ||
UJA1078TW/5V0/WD.118 | UJA1078TW/5V0/WD.118 NXP SMD or Through Hole | UJA1078TW/5V0/WD.118.pdf | ||
ECK-AVS222ME | ECK-AVS222ME PANASONIC DIP | ECK-AVS222ME.pdf | ||
MAX3468EPA | MAX3468EPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3468EPA.pdf | ||
B43501S2128-M1 | B43501S2128-M1 EPCOS DIP | B43501S2128-M1.pdf | ||
TLE2037MDG4 | TLE2037MDG4 TI SOP-8 | TLE2037MDG4.pdf | ||
NJM2867F3-03-TE1 | NJM2867F3-03-TE1 JRC SC88A | NJM2867F3-03-TE1.pdf | ||
MDS30-12-05 | MDS30-12-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS30-12-05.pdf | ||
4T/V | 4T/V ORIGINAL SOT-23 | 4T/V.pdf |