창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD136.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD136.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD136.. | |
관련 링크 | BD13, BD136.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U1N8B-T | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 640mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U1N8B-T.pdf | |
![]() | S842-S | S842-S SSOUSA DIPSOP | S842-S.pdf | |
![]() | SAF-C164SL-6RM AC | SAF-C164SL-6RM AC INFINEON MQFP-80 | SAF-C164SL-6RM AC.pdf | |
![]() | MSM6307GSVK | MSM6307GSVK oki SMD or Through Hole | MSM6307GSVK.pdf | |
![]() | NTD5426NT4G | NTD5426NT4G ON SMD or Through Hole | NTD5426NT4G.pdf | |
![]() | DSM-8183 | DSM-8183 SAMSUNG QFP | DSM-8183.pdf | |
![]() | RM1C687M0811MPG180 | RM1C687M0811MPG180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RM1C687M0811MPG180.pdf | |
![]() | 226K10BH | 226K10BH AVX SMD or Through Hole | 226K10BH.pdf | |
![]() | GI01N60 | GI01N60 GTM TO-251 | GI01N60.pdf | |
![]() | 16LC715-04I/P | 16LC715-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16LC715-04I/P.pdf | |
![]() | NSCC800N | NSCC800N NSC DIP40 | NSCC800N.pdf | |
![]() | AU6386A33- | AU6386A33- ALCOR QFP | AU6386A33-.pdf |