창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA1R6N100D2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(Y,A,P)1R6N100D2 | |
| 주요제품 | Depletion-Mode D2™ Power MOSFETs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 공핍 모드 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 1000V(1kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.6A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 10옴 @ 800mA, 0V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 27nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 645pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA1R6N100D2 | |
| 관련 링크 | IXTA1R6, IXTA1R6N100D2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CG5350LN | GDT 350V 5KA THROUGH HOLE | CG5350LN.pdf | |
![]() | 121891-HMC667LP2 | 121891-HMC667LP2 HITTITE SMD or Through Hole | 121891-HMC667LP2.pdf | |
![]() | TCULN2003 | TCULN2003 ORIGINAL DIP | TCULN2003.pdf | |
![]() | XC3190Atm-3 | XC3190Atm-3 XILINX PLCC | XC3190Atm-3.pdf | |
![]() | XCV400EBG432AFS | XCV400EBG432AFS XILX BGA | XCV400EBG432AFS.pdf | |
![]() | CG2-470LTR | CG2-470LTR ORIGINAL SMD or Through Hole | CG2-470LTR.pdf | |
![]() | TS80C186EB20. | TS80C186EB20. INTEL QFP80 | TS80C186EB20..pdf | |
![]() | RE5RL25A | RE5RL25A ORIGINAL TO92 | RE5RL25A.pdf | |
![]() | 7C197RT | 7C197RT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C197RT.pdf | |
![]() | UPD23C64000ALGY-858 | UPD23C64000ALGY-858 NEC SMD or Through Hole | UPD23C64000ALGY-858.pdf | |
![]() | ECE-B0JU103 | ECE-B0JU103 PANASONIC DIP | ECE-B0JU103.pdf |