창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD09 | |
관련 링크 | BD, BD09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D301GLXAR | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301GLXAR.pdf | |
![]() | B32620A6153J189 | 0.015µF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized - Stacked Radial 0.406" L x 0.236" W (10.30mm x 6.00mm) | B32620A6153J189.pdf | |
![]() | 416F37411CTR | 37.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411CTR.pdf | |
![]() | RG2012Q-15R8-D-T5 | RES SMD 15.8 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-15R8-D-T5.pdf | |
![]() | TMP68HP11E9T | TMP68HP11E9T TOSHIBA PLCC | TMP68HP11E9T.pdf | |
![]() | XC4413Q208C | XC4413Q208C XILINX SMD or Through Hole | XC4413Q208C.pdf | |
![]() | 0-0770336-1 | 0-0770336-1 AMPTYCO SMD or Through Hole | 0-0770336-1.pdf | |
![]() | SFP9234 | SFP9234 RIFA SMD or Through Hole | SFP9234.pdf | |
![]() | B41859A3108M000 | B41859A3108M000 EPCOS DIP | B41859A3108M000.pdf | |
![]() | BEESTK-S08-FLT | BEESTK-S08-FLT Freescale SMD or Through Hole | BEESTK-S08-FLT.pdf | |
![]() | 2SA1731-TL | 2SA1731-TL SANYO TO-252 | 2SA1731-TL.pdf |