창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BD09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BD09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BD09 | |
관련 링크 | BD, BD09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D184X9035UW | 0.18µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D184X9035UW.pdf | |
![]() | MLG0402Q3N7BT000 | 3.7nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q3N7BT000.pdf | |
![]() | M91U041 | M91U041 OKI QFP | M91U041.pdf | |
![]() | 52007W-727 | 52007W-727 EVERMORE SMD or Through Hole | 52007W-727.pdf | |
![]() | TLV70013DDCR | TLV70013DDCR TI SMD or Through Hole | TLV70013DDCR.pdf | |
![]() | RM10TJ512 | RM10TJ512 PACCOMELECTRONICS/YAGEO SMD or Through Hole | RM10TJ512.pdf | |
![]() | SMM450VS331M35X35T2 | SMM450VS331M35X35T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM450VS331M35X35T2.pdf | |
![]() | RCH114NP-562KB | RCH114NP-562KB SUMIDA DIP | RCH114NP-562KB.pdf | |
![]() | SN15836J | SN15836J TI DIP-14 | SN15836J.pdf | |
![]() | UCS2912 | UCS2912 UCS SMD or Through Hole | UCS2912.pdf |