창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR0J331MEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR0J331MEA | |
| 관련 링크 | UVR0J3, UVR0J331MEA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AREM15510KILOA0 | AREM15510KILOA0 AERO SMD or Through Hole | AREM15510KILOA0.pdf | |
![]() | 887-400071SB | 887-400071SB YUYANG SMD or Through Hole | 887-400071SB.pdf | |
![]() | ADSP-BF535PKB300 | ADSP-BF535PKB300 AD BGA | ADSP-BF535PKB300.pdf | |
![]() | C3279GR | C3279GR ORIGINAL DIP | C3279GR.pdf | |
![]() | GSS1120B | GSS1120B GTM SOP-8 | GSS1120B.pdf | |
![]() | LM4050QBIM3X2.5/NOPB | LM4050QBIM3X2.5/NOPB NS/ SOT23-3 | LM4050QBIM3X2.5/NOPB.pdf | |
![]() | MIP2E3DMUL | MIP2E3DMUL PANASONIC TO252 | MIP2E3DMUL.pdf | |
![]() | AT27C256R15JA | AT27C256R15JA atmel SMD or Through Hole | AT27C256R15JA.pdf | |
![]() | MUR105S | MUR105S TSC SMB | MUR105S.pdf | |
![]() | AD8555AREVAL | AD8555AREVAL ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD8555AREVAL.pdf | |
![]() | NLX1G332AMX1TCG | NLX1G332AMX1TCG ON SMD or Through Hole | NLX1G332AMX1TCG.pdf | |
![]() | BRI8083-BE00 | BRI8083-BE00 IMP DIP28 | BRI8083-BE00.pdf |