창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCXM5325MA2KQM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCXM5325MA2KQM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCXM5325MA2KQM | |
| 관련 링크 | BCXM5325, BCXM5325MA2KQM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0219.200MXAEP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 5X20MM | 0219.200MXAEP.pdf | |
![]() | 8Z-38.400MAAJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-38.400MAAJ-T.pdf | |
![]() | 3094R-152HS | 1.5µH Unshielded Inductor 290mA 570 mOhm Max 2-SMD | 3094R-152HS.pdf | |
![]() | TNPW0805665RBEEN | RES SMD 665 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805665RBEEN.pdf | |
![]() | E3ZM-B86-C | SENSOR PHOTOELECTRIC M8 CONN | E3ZM-B86-C.pdf | |
![]() | MB126S10 | MB126S10 Fujitsu SOP | MB126S10.pdf | |
![]() | MB158W | MB158W ORIGINAL SMD or Through Hole | MB158W.pdf | |
![]() | R13-551A1-05-G | R13-551A1-05-G SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | R13-551A1-05-G.pdf | |
![]() | MCF25JR-4R7 | MCF25JR-4R7 YAGEO Call | MCF25JR-4R7.pdf | |
![]() | LAA1579 | LAA1579 ORIGINAL SOP | LAA1579.pdf | |
![]() | 1014P-11-330K | 1014P-11-330K TI SMD or Through Hole | 1014P-11-330K.pdf |