창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) | |
관련 링크 | DF17(2.0)-30D, DF17(2.0)-30DS-0.5V(57) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 02013J2R3BBWTR | 2.3pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J2R3BBWTR.pdf | |
![]() | FCD121200TP | FUSE BOARD MOUNT 2A 50VDC 1206 | FCD121200TP.pdf | |
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![]() | 218112002 | 218112002 IBM SOJ | 218112002.pdf | |
![]() | S-81252HG | S-81252HG SEIKO SMD or Through Hole | S-81252HG.pdf | |
![]() | D100NH02L-1 | D100NH02L-1 ST TO-251 | D100NH02L-1.pdf | |
![]() | K4H561638J-LIB3 | K4H561638J-LIB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638J-LIB3.pdf | |
![]() | EL5162ISZ-T7 | EL5162ISZ-T7 Intersil SMD or Through Hole | EL5162ISZ-T7.pdf | |
![]() | TPC8004H | TPC8004H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8004H.pdf | |
![]() | HYB39L256160AT-7.5 | HYB39L256160AT-7.5 INF SMD or Through Hole | HYB39L256160AT-7.5.pdf | |
![]() | THS4503CD | THS4503CD TI MSOP8 | THS4503CD.pdf |