창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCX53-10E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCX53-10E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PG-SOT89-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCX53-10E6327 | |
| 관련 링크 | BCX53-1, BCX53-10E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ADJ63024 | ADJ(DJ) RELAY(FLUX, 2A, 2-COIL L | ADJ63024.pdf | |
![]() | 10-565995-132 | 10-565995-132 CIRC SMD or Through Hole | 10-565995-132.pdf | |
![]() | PHD55N03LT118 | PHD55N03LT118 PHIL SMD or Through Hole | PHD55N03LT118.pdf | |
![]() | CNS2132-250FP128-AEFF-G | CNS2132-250FP128-AEFF-G CAVIUM QFP | CNS2132-250FP128-AEFF-G.pdf | |
![]() | CDR32BP300BKWS | CDR32BP300BKWS AVX/KYOCERAASIA SMD DIP | CDR32BP300BKWS.pdf | |
![]() | SDTNFAH-512-1 | SDTNFAH-512-1 SANDISK SMD or Through Hole | SDTNFAH-512-1.pdf | |
![]() | LAG673F | LAG673F LINKCOM SMD or Through Hole | LAG673F.pdf | |
![]() | JTX2N5013 | JTX2N5013 MOTOROLA CAN3 | JTX2N5013.pdf | |
![]() | XCR3384XL-10FG324C | XCR3384XL-10FG324C XILINX BGA | XCR3384XL-10FG324C.pdf | |
![]() | 29F033C-70PJN | 29F033C-70PJN ORIGINAL SMD or Through Hole | 29F033C-70PJN.pdf | |
![]() | SL1TTE0.16RF | SL1TTE0.16RF KOA SMD or Through Hole | SL1TTE0.16RF.pdf | |
![]() | MB74ALS30 | MB74ALS30 FUJ DIP | MB74ALS30.pdf |