창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB74ALS30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB74ALS30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB74ALS30 | |
관련 링크 | MB74A, MB74ALS30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TLJP476M006R0700 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 700 mOhm 0.081" L x 0.053" W (2.05mm x 1.35mm) | TLJP476M006R0700.pdf | ||
2961493 | RELAY GEN PURPOSE | 2961493.pdf | ||
AA0402FR-071R27L | RES SMD 1.27 OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-071R27L.pdf | ||
CRGS2010J120R | RES SMD 120 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J120R.pdf | ||
MBA02040C4022FCT00 | RES 40.2K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4022FCT00.pdf | ||
PJF7992ATW/C0C | PJF7992ATW/C0C NXPSemiconductors SMD or Through Hole | PJF7992ATW/C0C.pdf | ||
10VXG10000M22X30 | 10VXG10000M22X30 Rubycon DIP-2 | 10VXG10000M22X30.pdf | ||
MB81C4256A70P | MB81C4256A70P FUJI SMD or Through Hole | MB81C4256A70P.pdf | ||
AR5010E-3503 | AR5010E-3503 N/A SMD or Through Hole | AR5010E-3503.pdf | ||
BC856B.215 | BC856B.215 NXP SMD or Through Hole | BC856B.215.pdf | ||
EVM3YSX 50B24 | EVM3YSX 50B24 PAN SMD | EVM3YSX 50B24.pdf | ||
NZX5V6C,133 | NZX5V6C,133 NXP SMD or Through Hole | NZX5V6C,133.pdf |