창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCVU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCVU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT1206 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCVU | |
| 관련 링크 | BC, BCVU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCM01-009D4R4D-TF | METAL CLAD - MICA | MCM01-009D4R4D-TF.pdf | |
![]() | ABLS-14.276430MHZ-10-J4Y-T | 14.27643MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.276430MHZ-10-J4Y-T.pdf | |
![]() | AX3120(SOP) | AX3120(SOP) AX SOP8 | AX3120(SOP).pdf | |
![]() | 94B10CH | 94B10CH SML DIP-30 | 94B10CH.pdf | |
![]() | TMH111C0001H | TMH111C0001H DSP QFP | TMH111C0001H.pdf | |
![]() | O216-735 | O216-735 N/A SMD | O216-735.pdf | |
![]() | UPC4072G2-E1 | UPC4072G2-E1 NEC SOP | UPC4072G2-E1.pdf | |
![]() | M24C02 6 | M24C02 6 STM SOP | M24C02 6.pdf | |
![]() | ADM207ARZ-REEL7 | ADM207ARZ-REEL7 AD Original | ADM207ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | T20212DL-R | T20212DL-R FPE DIP | T20212DL-R.pdf | |
![]() | K6X4016T3F-70 | K6X4016T3F-70 SAMSUNG TSOP | K6X4016T3F-70.pdf |