창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-DCX78GC513BE3ANC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | DCX78GC513BE3ANC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | DCX78GC513BE3ANC | |
관련 링크 | DCX78GC51, DCX78GC513BE3ANC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X2ADR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2ADR.pdf | |
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![]() | TUW5J2R0E | RES 2 OHM 5W 5% AXIAL | TUW5J2R0E.pdf | |
![]() | ADP3810AR-4.2 | ADP3810AR-4.2 ADI SOP | ADP3810AR-4.2.pdf | |
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![]() | TL2838 | TL2838 HY DIP | TL2838.pdf | |
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![]() | UPD17108CS-524 NH01SS | UPD17108CS-524 NH01SS NEC DIP-22 | UPD17108CS-524 NH01SS.pdf | |
![]() | PHC4538 | PHC4538 NXP DIP | PHC4538.pdf | |
![]() | CD90-VF850-14CT | CD90-VF850-14CT QUALCOMM QFN | CD90-VF850-14CT.pdf | |
![]() | HL6724MG | HL6724MG RENESAS SMD or Through Hole | HL6724MG.pdf |