창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCU38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCU38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOPDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCU38 | |
관련 링크 | BCU, BCU38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 460152403 | 460152403 MOLEX SMD or Through Hole | 460152403.pdf | |
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![]() | UPD27256AD | UPD27256AD NEC DIP | UPD27256AD.pdf | |
![]() | HT6547E | HT6547E HOLTEK DIP | HT6547E.pdf | |
![]() | GRM230Y5V106Z10PE | GRM230Y5V106Z10PE MURATA SMD or Through Hole | GRM230Y5V106Z10PE.pdf | |
![]() | AO3407 A7XA LT | AO3407 A7XA LT GC SOT-23 | AO3407 A7XA LT.pdf | |
![]() | FSOT30xxx10% | FSOT30xxx10% Huntington SMD or Through Hole | FSOT30xxx10%.pdf |