창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233868156 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP_338 6Y2 Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 6 Y2 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.039µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.335" W(17.50mm x 8.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | 222233868156 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233868156 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233868156 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RNCP1206FTD37K4 | RES SMD 37.4K OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD37K4.pdf | ||
ICE3130565J | ICE3130565J ORIGINAL SMD or Through Hole | ICE3130565J.pdf | ||
ATI200M(216ECPHALA12FG) | ATI200M(216ECPHALA12FG) ATI BGA 05 | ATI200M(216ECPHALA12FG).pdf | ||
HS1C | HS1C TSC SMA DO-214AC | HS1C.pdf | ||
LB8652T | LB8652T SANYO TSSOP24 | LB8652T.pdf | ||
EN3C5MX | EN3C5MX SWITHCRAFT SMD or Through Hole | EN3C5MX.pdf | ||
CL-CD2430-10PC-D | CL-CD2430-10PC-D CIRRUS PLCC | CL-CD2430-10PC-D.pdf | ||
IDT74F374P | IDT74F374P IDT DIP20 | IDT74F374P.pdf | ||
DSO321SV 24.000M | DSO321SV 24.000M KDS SMD or Through Hole | DSO321SV 24.000M.pdf | ||
PIC18LF2510-1/$0 | PIC18LF2510-1/$0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18LF2510-1/$0.pdf | ||
LDBKDGM5293 | LDBKDGM5293 LIGITEK ROHS | LDBKDGM5293.pdf |