창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR8CS-12LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR8CS-12LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR8CS-12LB | |
| 관련 링크 | BCR8CS, BCR8CS-12LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 27-030213000100 | 27-030213000100 NXP TQFP100 | 27-030213000100.pdf | |
![]() | C3216C0G2J222J | C3216C0G2J222J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G2J222J.pdf | |
![]() | XC5204-4PQG160C | XC5204-4PQG160C XilinX QFP-160 | XC5204-4PQG160C.pdf | |
![]() | VP22269B | VP22269B ARM BGA | VP22269B.pdf | |
![]() | ICM7218QIQI | ICM7218QIQI MAXIM PLCC28 | ICM7218QIQI.pdf | |
![]() | E3JK-R2M2-US | E3JK-R2M2-US OmronIndustrial SMD or Through Hole | E3JK-R2M2-US.pdf | |
![]() | KAHB | KAHB ORIGINAL 4SOT-143 | KAHB.pdf | |
![]() | K4N26323AE-GC25 | K4N26323AE-GC25 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N26323AE-GC25.pdf | |
![]() | AP2317R-5.0TRE1 | AP2317R-5.0TRE1 BCD SOT-89 | AP2317R-5.0TRE1.pdf | |
![]() | CYD36S72V18-200BGXC | CYD36S72V18-200BGXC CYPRESS BGA | CYD36S72V18-200BGXC.pdf | |
![]() | NSPGR70BS | NSPGR70BS NICHIA ROHS | NSPGR70BS.pdf | |
![]() | 2SA10385 | 2SA10385 ROHM DIPSOP | 2SA10385.pdf |