창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P87C58X2BA,529 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 관련 링크 | P87C58X2B, P87C58X2BA,529 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA405C154JAA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA405C154JAA.pdf | |
![]() | X5645S14-2.7 | X5645S14-2.7 IntersilXicor SMD or Through Hole | X5645S14-2.7.pdf | |
![]() | F143D57 | F143D57 LA DIP-20 | F143D57.pdf | |
![]() | 0522710490+ | 0522710490+ MOLEX SMD or Through Hole | 0522710490+.pdf | |
![]() | K7I321884C | K7I321884C SAMSUNG BGA | K7I321884C.pdf | |
![]() | STTSM111 | STTSM111 ST DIP | STTSM111.pdf | |
![]() | SW322522NJL | SW322522NJL ABC SMD or Through Hole | SW322522NJL.pdf | |
![]() | MF100-6801 | MF100-6801 N/A SMD or Through Hole | MF100-6801.pdf | |
![]() | XC3S1500-FGG676 | XC3S1500-FGG676 XILINX BGA | XC3S1500-FGG676.pdf | |
![]() | 930C2W30-1J-F | 930C2W30-1J-F CDE SMD or Through Hole | 930C2W30-1J-F.pdf | |
![]() | XC68377GMZP33 | XC68377GMZP33 FREESCALE BGA | XC68377GMZP33.pdf | |
![]() | A2325353 | A2325353 HITACHI QFP | A2325353.pdf |