창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR22PN E6327 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR22PN E6327 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR22PN E6327 | |
| 관련 링크 | BCR22PN , BCR22PN E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 768141820GP | RES ARRAY 13 RES 82 OHM 14SOIC | 768141820GP.pdf | |
![]() | CW005R2000JE12HS | RES 0.2 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R2000JE12HS.pdf | |
![]() | MS4800B-40-1440-10X-10R | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800B-40-1440-10X-10R.pdf | |
![]() | C1Q2.5A125V | C1Q2.5A125V BEL 1206 | C1Q2.5A125V.pdf | |
![]() | ET230XF | ET230XF EPCOS DIP | ET230XF.pdf | |
![]() | TESVSP0G106M8R | TESVSP0G106M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0G106M8R.pdf | |
![]() | HG-003 | HG-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-003.pdf | |
![]() | K4S510832B-UC60 | K4S510832B-UC60 SAMSUNG TSOP | K4S510832B-UC60.pdf | |
![]() | TAAB106M020K | TAAB106M020K AVX SMD or Through Hole | TAAB106M020K.pdf | |
![]() | ADC122S051CIMM+ | ADC122S051CIMM+ NSC SMD or Through Hole | ADC122S051CIMM+.pdf | |
![]() | PJ7908 | PJ7908 PJ TO-220 | PJ7908.pdf |