창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2G3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5413-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2G3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2G3R3, UPS2G3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL204313689E3 | 68µF 250V Aluminum Capacitors Axial, Can 2.2 Ohm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL204313689E3.pdf | |
![]() | TAJD108K004RNJ | 1000µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD108K004RNJ.pdf | |
![]() | FMS2029 | FMS2029 FILTRONIC SMD or Through Hole | FMS2029.pdf | |
![]() | SDA5248-5TR | SDA5248-5TR INFINEON DIP40 | SDA5248-5TR.pdf | |
![]() | 230B1B105K | 230B1B105K Microchip SMD or Through Hole | 230B1B105K.pdf | |
![]() | M62-CSP64 | M62-CSP64 ATI BGA | M62-CSP64.pdf | |
![]() | TT80503133 2.5V | TT80503133 2.5V INTEL BGA | TT80503133 2.5V.pdf | |
![]() | MAX1706EEE-T | MAX1706EEE-T Maxim IC 1to3-Cell Step-Up | MAX1706EEE-T.pdf | |
![]() | ADP3309ART-2.85REEL7 | ADP3309ART-2.85REEL7 AD SOT23-5 | ADP3309ART-2.85REEL7.pdf | |
![]() | 12062R152MDB00 | 12062R152MDB00 CODENO SMD or Through Hole | 12062R152MDB00.pdf | |
![]() | MDT75C275S | MDT75C275S MDT SOP8 | MDT75C275S.pdf | |
![]() | D75I749GHH | D75I749GHH TI BGA | D75I749GHH.pdf |