창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPS2G3R3MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPS Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5413-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPS2G3R3MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPS2G3R3, UPS2G3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R0DLCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DLCAC.pdf | |
![]() | NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4 | 7.5MHz ±20ppm 수정 8pF 250옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4.pdf | |
![]() | XHP50A-00-0000-0D0HH40E2 | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 5700K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-00-0000-0D0HH40E2.pdf | |
![]() | RE1206DRE07634KL | RES SMD 634K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07634KL.pdf | |
![]() | CMF60121R00FKEA | RES 121 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60121R00FKEA.pdf | |
![]() | CM3522-06SB | CM3522-06SB CMD PSOP8 | CM3522-06SB.pdf | |
![]() | HFC-1005C-12N | HFC-1005C-12N Maglayers SMD | HFC-1005C-12N.pdf | |
![]() | US1H | US1H HGD SMA | US1H.pdf | |
![]() | SKBT28/18 | SKBT28/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKBT28/18.pdf | |
![]() | LM78M05CDT(X) | LM78M05CDT(X) NS SMD or Through Hole | LM78M05CDT(X).pdf | |
![]() | FDD6030L_QF080 | FDD6030L_QF080 Fairchild SMD or Through Hole | FDD6030L_QF080.pdf |