창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR196WH6327XTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCR196 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Reel Cover Tape Chg 16/Feb/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일, 프리바이어스드 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | PNP - 사전 바이어스됨 | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 70mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 47k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 22k | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 5mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 500µA, 10mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
주파수 - 트랜지션 | 150MHz | |
전력 - 최대 | 250mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT323-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BCR 196W H6327 BCR 196W H6327-ND SP000757902 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BCR196WH6327XTSA1 | |
관련 링크 | BCR196WH63, BCR196WH6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150JXBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150JXBAC.pdf | |
![]() | 1-1423166-7 | RELAY TIME DELAY | 1-1423166-7.pdf | |
![]() | IDT70V24S25J | IDT70V24S25J IDT PLCC | IDT70V24S25J.pdf | |
![]() | LM4681SQ/NOPB | LM4681SQ/NOPB NS 10WSSTEREOCLADDD | LM4681SQ/NOPB.pdf | |
![]() | D70008AC-4/6/8 | D70008AC-4/6/8 NEC DIP | D70008AC-4/6/8.pdf | |
![]() | 503ET-1S87P | 503ET-1S87P SEMITEC DIP | 503ET-1S87P.pdf | |
![]() | 215R8GAGA13F (R300) | 215R8GAGA13F (R300) ATi BGA | 215R8GAGA13F (R300).pdf | |
![]() | AM29F002NBT-70PD | AM29F002NBT-70PD AMD SMD or Through Hole | AM29F002NBT-70PD.pdf | |
![]() | 49C402BG84 | 49C402BG84 FBT PGA | 49C402BG84.pdf | |
![]() | TS-06M-AEM-T | TS-06M-AEM-T ChiFung SMD or Through Hole | TS-06M-AEM-T.pdf | |
![]() | M30281FCHPU3B | M30281FCHPU3B RENESAS SMD or Through Hole | M30281FCHPU3B.pdf | |
![]() | BC857-BTF | BC857-BTF SAMSUNG SOT23 | BC857-BTF.pdf |