창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HVR600P160C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HVR600P160C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HVR600P160C | |
| 관련 링크 | HVR600, HVR600P160C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385322200JF02W0 | 0.022µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | MKP385322200JF02W0.pdf | |
![]() | NX3225GA-12.288M-STD-CRG-2 | 12.288MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GA-12.288M-STD-CRG-2.pdf | |
![]() | LM4820ITP-6 | LM4820ITP-6 National 8-MSOP | LM4820ITP-6.pdf | |
![]() | UC3849DWG4 | UC3849DWG4 TI-BB SOIC24 | UC3849DWG4.pdf | |
![]() | K522H1HACF-B | K522H1HACF-B SAMSUNG BGA | K522H1HACF-B.pdf | |
![]() | OMAP710EVM | OMAP710EVM TI BGA | OMAP710EVM.pdf | |
![]() | KM2520VGC-Z01 | KM2520VGC-Z01 KIBGBRIGHT ROHS | KM2520VGC-Z01.pdf | |
![]() | BY05-05S30L | BY05-05S30L Bellnix SMD or Through Hole | BY05-05S30L.pdf | |
![]() | B57471V2684H62 | B57471V2684H62 EPCOS NA | B57471V2684H62.pdf | |
![]() | TK71628S | TK71628S TOKO SOT23-5 | TK71628S.pdf | |
![]() | IBM1400N70MD | IBM1400N70MD ORIGINAL SMD or Through Hole | IBM1400N70MD.pdf | |
![]() | 7A10L-680K | 7A10L-680K SAGAMI SMD | 7A10L-680K.pdf |