창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCR129F-E6327 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCR129F-E6327 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSFP-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCR129F-E6327 | |
관련 링크 | BCR129F, BCR129F-E6327 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ZMM3Z4V7 | ZMM3Z4V7 ST SMD or Through Hole | ZMM3Z4V7.pdf | |
![]() | R79IC2220DQ45K | R79IC2220DQ45K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | R79IC2220DQ45K.pdf | |
![]() | DP83816AVNC | DP83816AVNC NS QFP | DP83816AVNC.pdf | |
![]() | SL964D | SL964D ORIGINAL DIP-16 | SL964D.pdf | |
![]() | OM8361 5Y | OM8361 5Y PHILIPS DIP | OM8361 5Y.pdf | |
![]() | S29GL032A90TAIR30 | S29GL032A90TAIR30 SPANSION TSOP | S29GL032A90TAIR30.pdf | |
![]() | D25P82C6GV00LF | D25P82C6GV00LF Harwin SMD or Through Hole | D25P82C6GV00LF.pdf |