창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BB503DK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BB503DK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BB503DK | |
| 관련 링크 | BB50, BB503DK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1033DI2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI2-008.0000T.pdf | |
![]() | CC2630F128RSMR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2630F128RSMR.pdf | |
![]() | 30CTQ060STRLPBF | 30CTQ060STRLPBF IR TO-263 | 30CTQ060STRLPBF.pdf | |
![]() | NJM2352D-#ZZZB | NJM2352D-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2352D-#ZZZB.pdf | |
![]() | 2651AC1N28 | 2651AC1N28 SIGNEFICS DIP28 | 2651AC1N28.pdf | |
![]() | TC74HC11AFN | TC74HC11AFN TOSHIBA SOP-14 | TC74HC11AFN.pdf | |
![]() | SFH6007 | SFH6007 VISHAY DIP6 | SFH6007.pdf | |
![]() | BCM113KPB | BCM113KPB BROADCOM BGA | BCM113KPB.pdf | |
![]() | C789EM | C789EM GE SMD or Through Hole | C789EM.pdf | |
![]() | 17.578MHZ(CM309S) | 17.578MHZ(CM309S) CITIZEN CM309S | 17.578MHZ(CM309S).pdf |