창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238643154 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238643154 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238643154 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238643154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | EPM7512BUC169-7N | EPM7512BUC169-7N ALTERA BGA169 | EPM7512BUC169-7N.pdf | |
![]() | H428VL01 V0 | H428VL01 V0 AUO LCD | H428VL01 V0.pdf | |
![]() | LH5264 | LH5264 SHARP SOP28 | LH5264.pdf | |
![]() | MTSLSI-02 | MTSLSI-02 ORIGINAL SSO | MTSLSI-02.pdf | |
![]() | PS110 | PS110 cx SMD or Through Hole | PS110.pdf | |
![]() | XC68HC912BD32CFU10 0K29E | XC68HC912BD32CFU10 0K29E MOTOROLA QFP | XC68HC912BD32CFU10 0K29E.pdf | |
![]() | AM-0805-24W | AM-0805-24W ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-0805-24W.pdf | |
![]() | W6853 | W6853 SanKen TO-220 | W6853.pdf | |
![]() | LLQ2012-F22N | LLQ2012-F22N TOKO SMD or Through Hole | LLQ2012-F22N.pdf | |
![]() | RYA13024 | RYA13024 ORIGINAL DIP | RYA13024.pdf | |
![]() | SIS650GX BO | SIS650GX BO BGA SIS | SIS650GX BO.pdf | |
![]() | 240-03009-015023 | 240-03009-015023 MURATA SMD or Through Hole | 240-03009-015023.pdf |