창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP868 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCP868 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCP868 | |
| 관련 링크 | BCP, BCP868 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | P1167.362NLT | 3.6µH Shielded Wirewound Inductor 3.1A 20 mOhm Max Nonstandard | P1167.362NLT.pdf | |
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![]() | CX11596-11 | CX11596-11 ZILOG QFP | CX11596-11.pdf | |
![]() | CML252016-R68ML | CML252016-R68ML BOURNS Inductors | CML252016-R68ML.pdf | |
![]() | AC7811-18 | AC7811-18 ORIGINAL QFP- | AC7811-18.pdf | |
![]() | SX3217EG | SX3217EG Freescale SOP | SX3217EG.pdf | |
![]() | MDP1603750RJD04 | MDP1603750RJD04 DALE SMD or Through Hole | MDP1603750RJD04.pdf | |
![]() | DF21-30P-0.6SD(70) | DF21-30P-0.6SD(70) HRS SMD or Through Hole | DF21-30P-0.6SD(70).pdf |